沾锡 การใช้

• 金属接脚沾锡性试验加速老化试验。
• 宜见沾锡，以垂奖劝。
• 在极端的情形下，它能引起沾锡不良和弱焊点结合力。
• 在极端的情形下，它能引起沾锡不良和减弱焊点结合力。
• 在极端的情形下,其可能引起沾锡不良和减弱焊点结合力。
• 凡一介之善，随才铨贯；前国名臣及府州佐吏，量所沾锡。
• 从锡炉中沾锡的板子，经过高压的热风，将其多余的锡吹去。
• 在20倍显微镜下检查焊端的沾锡情况，要求元器件焊端90％以上沾锡。
• 没有这种良性Eta相的存在，就根本不可能完成良好的沾锡，也无法正确的焊牢。
• 当熔融态的焊锡落在洁铜面的瞬间，将会立即发生沾锡(Wetting俗称吃锡)的焊接动作。
• 如：沾赉（受赏赐、赏赐）；沾赏（受赏赐）；沾丐（给人以利益）；沾锡（赏赐）。
• 凡底金属之表面能大于焊锡本身之表面能时，则其沾锡性会非常好，反之则沾锡性会变差。
• 蓝胶位距离上锡PAD需要最小12mil的间隙，一般设计约16mil，以避免蓝胶沾锡；蓝胶比PAD单边大12mil，才能保护PAD不上锡。
• (d)IMC的曝露：由于锡份的流失，造成焊锡层的松散不堪而露出IMC底层，而终致到达不沾锡的下场(Non-wetting)。
• 一旦当IMC的总厚度成长到达整个锡铅层的一半时，其含锡量也将由原来的60%而降到40%，此时其沾锡性的恶化当然就不言而喻。
• 波峰焊流焊架特点：具有大小灵活可调、压块位置可调、不沾锡、FLUX易清洗、防静电、耐高温、寿命长、坚固不变形等优点。
• 将造成缩锡或不沾锡较低只有Eta的一半,非常有趣的是，单纯Cu6Sn5的良性IMC，虽然分子是完全相同，但当生长环境不同时外观却极大的差异。
• 也就是说当底金属之表面能减掉焊锡表面能而得到负值时，将出现缩锡(Dewetting)，负值愈大则焊锡愈差，甚至造成不沾锡(Non-Wetting)的恶劣地步。
• 【出处】宋?吴处厚《青箱杂记》卷八：“然公宽厚长者，记存故旧，尝与邵武姓鱼一僧相善，及贵，犹不忘，为鱼奏紫方袍，弟子守仙亦沾锡服。
• 新鲜的铜面在真空中测到的＂表面能＂约为1265达因/公分，63/37的焊锡加热到共熔点(Eutectic Point 183℃)并在助焊剂的协助，其表面能只得380达因/公分，若将二者焊一起时，其沾锡性将非常良好。